智能家居利用物联网技术，通过智能感知、识别技术与普适计算打破传统思维，使人们最大限度地实现各类传感器和计算网络的实时连接。随着智能家居产品变得越来越薄，封装形式和工艺逐步走向高级和复杂，更小尺寸的芯片以及更新的封装技术对于底部填充等封装材料的要求越来越严格。

基于以上，汉司电子创新研发高粘接力、抗冲击、耐多次高温而不产生应力、防水、且安全环保易施胶的粘合剂，以适用于智能家居行业。